聚醚醚酮在高溫、高壓、高濕度等惡劣環(huán)境下仍能保持良好的電絕緣性能，且在較寬的溫度范圍內(nèi)不易變形，因此逐漸成為電子電器領(lǐng)域理想的電絕緣材料。

采用Peek高分子材料制作鋁電解容器外殼，符合電子行業(yè)無鉛焊接技術(shù)的要求。由聚醚醚酮材料制成的晶片盒可以控制靜電荷的耗散，保護(hù)晶片免受損壞，并通過減少和防止靜電積累來保護(hù)晶片免受靜電吸引造成的污染。